TY  - GEN
AU  - Vörg,Andreas
TI  - Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
SN  - KSP/1000003691
PY  - 2005///
PB  - KIT Scientific Publishing
KW  - Automation
KW  - Auslieferung
KW  - Austauschformat
KW  - IP
N1  - Open Access
N2  - Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren
UR  - https://www.ksp.kit.edu/3937300848
UR  - https://directory.doabooks.org/handle/20.500.12854/41648
ER  -